1. Doska SPCC valcovaná za studena, hlavne s pokovovaním a časťami farby na pečenie, nízkonákladová, ľahko sa formuje, hrúbka materiálu ≤ 3,2 mm.
2. Plechovka valcovaná za tepla SHCC, materiál T ≥ 3,0 mm, tiež s galvanickým pokovovaním, časťami farby na pečenie, nízkymi nákladmi, ale ťažko sa tvorí, hlavne s plochými časťami.
3. pozinkovaný list SECC, SGCC. SECC elektrolytický plech je rozdelený na materiál N, materiál P, materiál N nie je hlavne určený na povrchovú úpravu, vysoké náklady, P materiál na striekanie dielov.
4. Meď; používa sa hlavne na vodivé časti, jeho povrchová úprava je pokovovaná niklom, chrómovaná alebo žiadna úprava, vysoké náklady.
5. Hliníková doska; všeobecne s povrchovou chromatónou (J11-A), oxidáciou (vodivá oxidácia, chemická oxidácia), vysokými nákladmi, pokovovaním striebra, pokovovaním niklu.
6. Hliníkový profil; prierezová štruktúra komplexného materiálu, veľké množstvo zásuviek používaných v rôznych. Povrchová úprava hliníkovou doskou.
7. Nehrdzavejúca oceľ; používa sa hlavne bez povrchovej úpravy, vysokých nákladov.
